目前，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已成為僅次于美、日的世界第三大市場(chǎng)。我國(guó)第一個(gè)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際性專(zhuān)業(yè)大展２４日在上海舉行。ＩＢＭ、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體、日本真空、華虹集團(tuán)等２１８家中外集成電路（ＩＣ）企業(yè)，將上海世貿(mào)商城的６２００多平方米的一層展廳悉數(shù)“瓜分”。他們或攜來(lái)最新技術(shù)、產(chǎn)品以尋找市場(chǎng)，或?qū)ひ捄献骰锇椤?/P>
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田說(shuō)，近年來(lái)我國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)。去年，在全球ＩＣ零增長(zhǎng)的形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為９６．３億塊，同比增長(zhǎng)５１．４％；產(chǎn)值達(dá)到１４７０億元，比上年增長(zhǎng)２２．５％。
巨大的市場(chǎng)吸引國(guó)際知名集成電路企業(yè)紛紛來(lái)華投資。近兩年來(lái)，國(guó)內(nèi)新建投產(chǎn)、在建和籌建的６到８英寸ＩＣ芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目１８?jìng)�(gè)，總投資額約１２２億美元。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的最新統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)ＩＣ企業(yè)達(dá)６５１家（不含集成電路設(shè)備材料企業(yè)），現(xiàn)已形成由１０多家芯片制造骨干企業(yè)、２０多家封裝測(cè)試企業(yè)和２００多家ＩＣ設(shè)計(jì)公司組成的包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試業(yè)配套發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。
