一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢分析：2025年上半年投資總額下降，設(shè)備領(lǐng)域逆勢增長
根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2025年上半年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（含臺灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，這一變化反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期性調(diào)整階段。且相比去年同比下降41.6%，已有明顯收斂向好之勢。值得注意的是，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長53.4%，成為唯一實現(xiàn)正增長的領(lǐng)域，凸顯了中國在供應(yīng)鏈自主可控方面的戰(zhàn)略決心。
2025年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性特征。根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從細分領(lǐng)域來看：晶圓制造領(lǐng)域依然占據(jù)主導(dǎo)地位，投資規(guī)模達2,340億元，占總投資的51.4%，但較去年同期回落5.1%，顯示出成熟制程投資趨于飽和的態(tài)勢。半導(dǎo)體材料領(lǐng)域獲得593億元投資，占比13.0%，雖然整體下滑8.1%，但投資結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，特別是高端材料領(lǐng)域占比顯著提升。芯片設(shè)計領(lǐng)域投資853億元（占比18.7%）和封裝測試領(lǐng)域417億元（占比9.2%）則遭遇較大幅度調(diào)整，同比分別下滑23.7%和28.1%，反映出消費電子需求疲軟和國際供應(yīng)鏈重組帶來的直接影響。
雖然全球半導(dǎo)體市場周期性調(diào)整與國際技術(shù)管制形成雙重壓力，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正通過投資結(jié)構(gòu)的戰(zhàn)略性優(yōu)化，在設(shè)備自主化、材料創(chuàng)新等關(guān)鍵領(lǐng)域積蓄突破動能，為下一階段的產(chǎn)業(yè)升級奠定基礎(chǔ)。
圖示: 2025年1-6月中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項目分布情況，來源: CINNO • IC Research
二、封鎖倒逼創(chuàng)新：中國半導(dǎo)體設(shè)備投資的逆勢增長邏輯與突圍路徑
中國半導(dǎo)體設(shè)備投資的逆勢增長，本質(zhì)上是一場被外部壓力倒逼的自主創(chuàng)新突圍戰(zhàn)。美國的技術(shù)封鎖如同一把雙刃劍，在限制中國獲取先進設(shè)備的同時，也徹底激活了本土半導(dǎo)體設(shè)備的創(chuàng)新動能。
政策層面，大基金和地方專項基金的精準灌溉，為設(shè)備研發(fā)注入了強勁動力；市場需求端，國內(nèi)晶圓廠擴建潮與國產(chǎn)化替代政策形成了穩(wěn)定的訂單保障；技術(shù)突破上，中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)等企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域已躋身國際先進行列。
這種“封鎖-倒逼-突破”的發(fā)展范式，正在重塑全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)格局，中國從被動接受者逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橹匾膭?chuàng)新參與者。盡管光刻機等核心設(shè)備仍面臨瓶頸，但持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，正在為最終突破積蓄力量。
三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢分析：地域分布與材料領(lǐng)域投資聚焦
地域分布：高度集中，江蘇與上海領(lǐng)跑
根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國大陸21個省市（含直轄市）的半導(dǎo)體投資分布中，前五大區(qū)域集中了近八成資金：江蘇省以20.7%的占比領(lǐng)跑全國，成為半導(dǎo)體投資的核心集聚區(qū)；上海市以18.8%的占比緊隨其后；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）分列三至五位，五地合計占比達78.9%。
這種高度集中的投資格局主要源于三方面因素：
其一，長三角地區(qū)憑借深厚的產(chǎn)業(yè)積淀，如晶圓制造和封裝測試領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)鏈；
其二，政策資源傾斜，以上海、北京為代表的城市通過專項基金和人才政策形成制度優(yōu)勢；
其三，區(qū)域協(xié)同效應(yīng)凸顯，以上海為龍頭的長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈已顯現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。
值得注意的是，湖北省憑借存儲芯片產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展，躋身投資前五，展現(xiàn)出新興產(chǎn)業(yè)集群的崛起態(tài)勢。
材料領(lǐng)域投資：2025年上半年中國半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資呈現(xiàn)明顯的技術(shù)升級特征。根據(jù)CINNO Research最新數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域中，第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）以162億元的投資規(guī)模位居榜首，占總投資的27.3%，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。這類寬禁帶半導(dǎo)體材料因其在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站射頻器件和智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用場景中的性能優(yōu)勢，正成為產(chǎn)業(yè)重點突破方向。
與此同時，電子特氣領(lǐng)域也獲得114億元投資，占比達19.3%，位居第二。高純電子特氣作為晶圓制造的關(guān)鍵耗材，其投資增長反映出國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的持續(xù)突破。值得注意的是，這兩個重點領(lǐng)域的投資合計占比接近50%，凸顯出中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)硅基材料向高端特色材料進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的發(fā)展路徑。
從全球產(chǎn)業(yè)格局來看，2025年半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著深刻的周期性調(diào)整與結(jié)構(gòu)性變革。盡管AI、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)持續(xù)釋放長期增長潛力，但全球經(jīng)濟下行壓力與地緣政治沖突的雙重影響，使得行業(yè)投資呈現(xiàn)明顯的分化態(tài)勢。作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的獨特路徑正在重塑全球供應(yīng)鏈生態(tài)——美國的出口管制雖然在短期內(nèi)制約了技術(shù)獲取，卻意外激活了中國在設(shè)備與材料領(lǐng)域的創(chuàng)新動能，推動本土企業(yè)加速突破28nm以下制程設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
展望未來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進入“精耕細作”的新發(fā)展階段。其成長軌跡將取決于三個關(guān)鍵變量的動態(tài)平衡：自主創(chuàng)新能力的實質(zhì)性突破、產(chǎn)業(yè)政策工具的精準施策，以及國際技術(shù)合作的彈性空間。在全球化退潮與技術(shù)民族主義抬頭的背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走出一條獨具特色的發(fā)展道路，這種以自主可控為根基、以開放合作為補充的戰(zhàn)略取向，或?qū)⒅匦露x全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價值鏈格局。