1月16日，AI服務器芯片互連組織UALink聯盟公布了最新的董事會名單，阿里云作為唯一的中國公司成功入選，將攜手AMD、AWS、微軟、谷歌、蘋果等公司，共同推進新一代GPU互連技術的研發及標準制定。據了解，UALink 1.0規范計劃于2025年第一季度推出，可支持單個計算單元（Pod）內1024 個GPU互連，單個通道（lane）速率高達 200Gbps 。

隨著AI模型的發展和應用的爆發，多GPU互連協同計算成為AI基礎設施升級的必由之路。為探索更高性能、更開放的AI芯片級互連技術，UALink聯盟于2024年10月正式成立，是當前全球最重要的AI縱向互連（Scale Up）國際組織。不同于目前英偉達主導的NVLink技術，UALink由AI產業鏈上下游公司共同參與研發，制定統一的開放互連標準，進而壯大相互兼容的AI硬件生態，為更大規模和更復雜的AI應用提供更高效的AI Infra。

UALink聯盟創始董事會成員包括AMD、Astera Labs、AWS、Cisco、Google、 HPE、Intel、 Meta 和 Microsoft ，阿里云、蘋果、新思科技等3家企業最新入選，成員均來自云、半導體、處理器IP、軟件公司、OEM等最頂尖廠商。UALink 聯盟董事會主席鮑曼（Kurtis Bowman）表示，阿里云深厚的技術領導力，將幫助UALink聯盟定義更符合現實業務需求的Scale Up互連規范，也期待新成員們在推動UALink協議的發展以及培育行業生態等方面發揮關鍵作用。 

阿里云超高速互連負責人孔陽表示，作為全球領先、亞太第一的云計算服務提供商，阿里云一直致力于通過開放合作的方式，推進AI服務器Scale Up互連技術的發展，以滿足日益增長的AI算力需求和復雜的業務場景挑戰。“阿里云自研的磐久AI Infra2.0服務器，開放性地定義了AI計算節點和互連系統，可以在統一的硬件架構下支持業界主流AI方案，創新實現了AI領域的‘一云多芯’。” 

此前，阿里云聯合信通院發起的ALink System（超級智算互連系統，ALS）產業生態，已吸引超過20家成員單位加入，其底層硬件系統「方升架構」-AI Infra 開放項目也在開放數據中心委員會（ODCC）冬季全會立項通過，正發展成為國內AI服務器Scale Up互連主流產業生態。據介紹，ALS生態將在系統層面支持UALink開放標準，并兼容業界其他廠商的封閉方案。 

Forrester報告顯示，阿里云AI基礎設施產品力全球第二。據了解，在國際主流的 AI Infra 互連領域，阿里云以唯一的中國公司成員身份，成功入選聚焦Scale Up協議的UALink聯盟董事會和專注于Scale Out協議的UEC聯盟技術咨詢委員會，將與全球頂尖機構共同引領下一代AI基礎設施新技術研發并推動制定相關國際標準。