人工智能可穿戴設備AI Pin
Ai Pin是初創公司Humane的首個產品，一款可以別在衣服上的AI設備，于北京時間11月10日正式發布。于11月16日接受預定，2024年 3 月開始發貨，起售價699美元，加上每月24美元套餐費。
“Pin” 這個名字更多地是作為一種隱喻，以喚起 “將其固定在衣物上” 的感覺，而不是作為一種物理狀態的描述。產品鋁材外殼，外觀就像是一枚大一點的胸針，總重約 54 克。
“AI Pin”由高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）芯片驅動，并運行一種專有的大型語言模型，該模型由OpenAI最強大的生成算法GPT-4驅動。它還配備了一個麥克風、一個攝像頭和一堆傳感器，使它能夠與世界互動，收集數據，并在你的日常生活中回答你的問題。
AI風暴席卷而來，當人們將手機作為AI硬件載體的時候，Ai Pin以全新的形態橫空出世，顛覆了大家的認知。Pin有三種顏色：Eclipse（日食）、Lunar（月光）、Equinox（破曉）。后兩款帶有銀色邊框，售價比日食款貴100美元（799美元）
當 iPhone 推出時，人們對觸摸屏作為界面的概念不乏懷疑。我仍然記得人們對虛擬鍵盤的強烈抗拒。十五年后，沒有人再對智能手機的顯而易見感到驚訝。再過幾年 —— 得益于人工智能，語音將成為我們數字交互現實的一部分。
AI Pin 有三大優勢：
1.先進硬件：先進的硬件技術，包括激光投影儀、攝像頭、麥克風、揚聲器和各種傳感器。這些硬件組件的集成，使得 AI Pin 能夠實現復雜的功能，如手勢識別、語音識別和環境感知等。
2.結合 AI：可以通過語音或觸碰的方式便利地實現復雜任務。例如，查詢路線、翻譯、發送短信等。同時，AI Pin 還能夠根據用戶的喜好和習慣進行智能推薦。
3.隨身攜帶：這使得用戶可以在任何時間、任何地點享受到人工智能服務，無需依賴智能手機或其他設備。
威評：AI Pin是“天生”的AI硬件，具有超越手機、Pad、頭顯設備的便攜性，需要強大的算力支持；AI Pin吸引人們注意力的同時，其他競品也在路上。
TP-LINK BE5100 Wi-Fi 7 千兆雙頻路由器
1月13日，TP-LINK 日前推出 BE5100 Wi-Fi 7 千兆雙頻路由器（7DR5130），現已在京東平臺開售，首發售價 279 元。
這款路由器提供 1 個 2.5G 高速網口和 3 個千兆網口，用戶可自定義端口功能，可做 WAN 口和 LAN 口使用。多臺路由通過“易展”按鍵，可“一鍵互聯”組成 MESH 網絡。
該產品采用 MLO 多鏈路技術，相比 2.4G 單頻的理論速率，2.4G+5G 疊加快至 7.3 倍；4K QAM 高階調制，速率提升至 120%；MRU 技術允許將多個資源塊分配給單個用戶，提升傳輸效率，降低延遲；Preamble puncture 技術將其抗干擾性能至高提升 6 倍。
該產品號稱支持多場景優化體驗，可將手機等上網設備綁定至高速的 5GHz 頻段，避開干擾較大的 2.4GHz 頻段；多路由 MESH 組網時，可將固定位置的智能家居設備綁定至指定路由器；配合無線 IPTV 機頂盒使用，可將電視盒子連接至預先設置的 IPTV 專屬 SSID；可遠程喚醒計算機，搭配計算機共享文件、遠程桌面、ftp 服務。
威評：隨著國內Wi-Fi 7認證的推進，小米、華為、新華三等都紛紛上線了Wi-Fi 7路由器，已發布的產品也計劃推送OTA解鎖。
ROG 游戲手機 8 系列
1月16日晚，全新的ROG游戲手機8系列正式發布。該系列產品以“超競化，更全能”的態度將硬核游戲與日常使用結合。
全新的ROG 8系列在外觀、性能、散熱、影像等方面實現全維度升級，配置上搭載第三代驍龍8 Gen3旗艦移動平臺，同時還配備了矩陣式液冷散熱架構8.0、165HZ刷新率E6柔性屏、6軸防手震Hybrid云臺3.0。外觀工藝采用極簡未來主義風格設計的同時加入了IP68級防水防塵，通過多年的技術布局以及高規格硬件加持。
此次ROG 8系列搭載的驍龍8 Gen3處理器基于“1+5+2”架構打造，相較于前代，最高頻率達3.3GHz，CPU性能提升30%，同時至高配備有24GB LPDDR5X內存以及1TB UFS4.0閃存。在ROG獨家調校的X模式下可充分激發驍龍8 Gen3潛力，安兔兔跑分高達2359969，性能穩居當下旗艦手機第一陣營。
隨著游戲畫質的不斷攀升，對手機性能提出更高要求的同時也面臨更大的散熱壓力，ROG對此也在不斷地迭代創新散熱架構。此次全新升級的矩陣式液冷散熱架構8.0在保持SoC中置架構的基礎上，運用了獨特的極速傳導冷卻技術進行高效散熱，其通過在主板上打孔，并置入導熱銅柱，可直接將SoC的熱量傳導至整個背面，再搭配氮化硼散熱材質，整機的散熱效率可提升20%，伴隨散熱架構一同升級的還有新一代酷冷風扇X。在保持體積更小、重量更輕的情況下，內部的半導體制冷芯片和風扇轉速分別提升2.6倍、1.1倍，這也讓散熱效率提高了2.6倍。
ROG 8系列正面采用2500nits峰值亮度的6.78英寸AMOLED 165Hz刷新率電競屏，超窄邊框使其屏占比達到94%，背面相較于前代更加簡潔，五邊形鏡頭+ROG LOGO+“Republic of Gamers”字標彰顯潮酷，ROG 8 Pro則融入了AniMeVision 光顯矩陣屏。此外，全系在保留3.5mm耳機孔的前提下首次支持IP68防水防塵，賦予游戲手機更強的耐用性。
該系列產品將于1月16日20：15在全渠道開啟全款預售，1月18日首發開售，ROG 游戲手機 8 低配（12GB+256GB）售價 4799 元，高配（16GB+256GB）售價 5299 元；ROG Phone 8 Pro 低配（16GB+512 GB）售價 5999 元，頂配（24GB +1 TB）售價 7999 元，主動散熱散熱器售價599元。
威評：ROG從未停止對極致性能的探索與追求，此次ROG 8系列借助前沿的硬件配置，讓整機的性能水平達到新的高度。8系列依舊定位旗艦游戲手機，升級高通驍龍 8 Gen 3 移動處理平臺，用主動散熱器壓制，還配備24GB 大內存和1TB 大儲存，頂級手游玩家可關注。