要點：
· Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術，可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據。
· 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。
在2023驍龍峰會期間，高通技術公司推出跨平臺技術Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現彼此，并能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。
德勤《2023年網聯消費者調查》報告顯示，每個美國家庭目前平均擁有21臺數字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。這將限制消費者的選擇余地并導致鎖定效應，即消費者為了實現其終端間的協同工作而不得不只從同一制造商處購買產品。憑借Snapdragon Seamless，終端制造商和操作系統合作伙伴可以面向消費者增強并擴展其提供的多終端體驗，例如：
· 鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用
· 文件和窗口可在不同類型的終端間拖放
· 耳塞可根據音源的優先級進行智能切換
· XR可為智能手機提供擴展功能
高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示：“Snapdragon Seamless打破了終端和操作系統之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”
全新頂尖移動平臺第三代驍龍8、全新頂尖PC平臺驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺現已支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯網平臺。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通技術公司合作，利用Snapdragon Seamless賦能多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。