憶恒創源（Memblaze）自成立以來專注于企業級SSD產品及技術創新，及時抓住了市場的先機，較早進入知名品牌的供應鏈，從而樹立了良好品牌形象，搶占了高起點客戶資源的競爭先機。多年來，憶恒創源（Memblaze）積極進行科技創新，不斷加大研發投入力度，新型科技成果不斷涌現。公開資料顯示，憶恒創源（Memblaze）已獲得發明專利64項，實用新型專利27項，計算機軟件著作權51項。
隨著技術的發展，如何充分發揮NAND性能，是打造高性能、大容量企業級SSD的重要課題。憶恒創源（Memblaze）硬件開發高級總監倪勇在長江存儲2022晶棧Xtacking線上沙龍企業級專場中，就NAND信號速率的提升和完整性方面的挑戰，發表了主題演講。
目前規模化量產的產品中，NAND接口速率可以做到1200MB/s左右，搭配8通道控制器剛好能夠滿足PCIe4.0SSD的前端帶寬要求。而在下一代企業級SSD產品設計中，PCIe將升級至5.0，帶寬翻倍，屆時，NAND是否能夠跑滿2400MB/s的I/O速率，這將是SSD設計時需要重點考慮的問題。
通常來說，在SSD的設計方案中，影響NAND接口速率的因素有以下幾點：
NAND封裝技術對信號速率的影響
按照堆疊技術的不同，Die外圍電路的設計主要有三種方式：CNA、CUA和CBA，其中，CNA存儲單元與外圍電路水平布局，技術成熟，簡單易用。CUA、CBA存儲單元與外圍電路垂直立體布局，其制造工藝雖然更加復雜，但成品Die的面積更小，成本更低，由于外圍電路與存儲單元更近更直接，使得NAND可以實現更高的接口速率。
值得一提的是，長江存儲的Xtacking架構，同樣也是采用了外圍電路與存儲單元的垂直布局方式，其優勢在于外圍電路和存儲單元晶圓可分開加工，通過晶圓鍵合技術將他們聯接在一起，具有更高的技術難度和技術領先性。
以BGA132封裝，包含2顆Die的NAND為例，通常NAND封裝對外會暴露兩組總線，即每個Die分別對應一組總線，分別是Bus0和Bus1，Die的堆疊方式按照其形狀不同，也會分為兩種。由于BGA132封裝的外部信號總線分布位置是固定的，兩種不同的Die堆疊方式在封裝基板的設計上，會存在不同的布線長度。
SSD從采用DDR接口開始，信號完整性的仿真就已經是標準配置，尤其是在Gbps以上的信號速率，沒有仿真寸步難行。所以信號完整性仿真是必須要覆蓋的設計項目，用以確定前期的拓撲方案，驅動和端接選擇。
仿真之后需要進行測試，由于測試本身存在局限性，如測試點的位置確定，測試覆蓋率等，使得測試無法成為系統信號完整性的直接證明。所以需要通過仿真與測試的Co-relation對比，來驗證仿真結果與最終實現的一致性，從而確定最終的仿真模型，并在此基礎上進行整板全信號仿真，以覆蓋所有的信號。
除了信號之外，需要重視電源完整性對信號完整性的影響，濾波電路的選取，電源的設計與測量結果，也是影響信號質量的直接因素。
SSD系統軟件配置
最后，我們還總結出了一些常用的，可以進一步調優信號完整性，評估信號可靠度裕量的手段：
充分利用NAND的feature，來優化信號質量，比如ZQCalibration，VrefTraining等。
通過NAND的TX/RXtraining來優化信號窗口。
多樣本下的讀寫操作，通過LDPC糾錯率，ReadRetry次數等，可以判斷系統傳輸上的NAND信號質量。
針對NAND接口進行EST測試，可以進一步評估系統的可靠性裕量。
以上是憶恒創源（Memblaze）在長江存儲2022晶棧Xtacking線上沙龍企業級專場，針對NAND接口速率對高性能SSD硬件設計帶來的挑戰與應對的一些總結。
憶恒創源（Memblaze）深刻洞察行業市場和客戶需求，技術創新能力不斷增強，已通過自主研發掌握了多項核心技術，在保持增長的同時，積極調整優化內部結構，持續提升服務水平，為行業高質量發展貢獻力量，成為行業的標桿典范。