近日，此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）獲Pre-A+輪融資，投資方包括了廣發乾和，將用于擴充研發團隊，加快市場布局及生態建設。

今年2月，此芯科技曾連續完成兩輪投資。在天使輪和天使+輪中，該司共獲得數千萬美元融資。其中天使輪投資方為聯想創投；天使＋輪領投方為啟明創投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。

今年4月，此芯科技獲由順為資本領投，啟明創投、云久跟投的天使++輪融資，該輪融資金額過億。

今年7月此芯科技又完成了新一輪融資，由蔚來資本與啟明創投領投，云九資本、基石資本、中科創星、嘉實資本、貝塔斯曼亞洲投資基金、元禾璞華跟投，融資金額約五千萬美元。

本次融資是此芯科技成立以來，也是一年內獲得的第五輪融資。
 
據公開信息，此芯科技成立于2021年，注冊地位于上海臨港，最新年報地在張江，是一家專注于開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技企業，擁有業界資深的智能計算架構和全建制研發設計團隊，在CPU內核研發、SoC (System on Chip，系統級芯片)、全棧軟件開發和系統設計等領域具備雄厚的技術積累。

廣發乾和消息顯示，此芯科技正在逐步加深與聯想集團、Arm（安謀科技）、統信軟件、UCloud等產業鏈軟硬件企業的協同合作，強化資源共享及優勢互補，提供更優質的產品服務及技術支持，共同推動此芯科技Arm SoC的生態落地。