當(dāng)時(shí)我們?cè)赋觯诙旪?移動(dòng)平臺(tái)使用了頗具新意的CPU集群與AI加速器設(shè)計(jì)，同時(shí)在GPU硬件光追、新型內(nèi)存子系統(tǒng)的配置上，也再一次立于行業(yè)潮頭。再加上它還實(shí)裝了WiFi7、新的藍(lán)牙音頻和全新的ISP功能。因此整體看下來(lái)，無(wú)論是性能還是從功能層面，第二代驍龍8都有望成為自2020年以來(lái)，最值得期待、也更容易引領(lǐng)旗艦機(jī)型“百花齊放”的一代頂級(jí)SoC方案。
但就在此次驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，我們?nèi)咨钣行医佑|到了高通的第二代驍龍8移動(dòng)開(kāi)發(fā)樣機(jī)，并對(duì)其使用多款主流“跑分軟件”對(duì)其進(jìn)行了測(cè)試，也確實(shí)得出了一些有趣的結(jié)論。
不過(guò)需要說(shuō)明的是，一方面開(kāi)發(fā)樣機(jī)的系統(tǒng)僅僅只為了早期測(cè)試設(shè)計(jì)，并不包含什么“優(yōu)化”之類的東西。另一方面，目前的測(cè)試軟件本身，也未必就對(duì)這一新平臺(tái)有了很好的適配。所以一切的跑分結(jié)果都僅僅只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家，對(duì)于第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的性能能夠有個(gè)初步的認(rèn)知，并不能直接代表最終上市的產(chǎn)品。
可以看到，它跑出了單核1486、多核5212分的成績(jī)。這是什么概念呢?我們對(duì)比了手頭此前測(cè)試過(guò)的第一代驍龍8+某旗艦機(jī)型，它的單核/多核得分為1291分和4364分。
簡(jiǎn)單計(jì)算一下就會(huì)發(fā)現(xiàn)，與第一代驍龍8+相比，第二代驍龍8的單核性能提升了15%，多核性能提升了19%。
再跑一次后發(fā)現(xiàn)，多核成績(jī)更高了
安兔兔評(píng)測(cè)跑分近130萬(wàn)，但其實(shí)并未完全適配
先上成績(jī)：128萬(wàn)9346分。對(duì)比我們此前測(cè)試過(guò)的驍龍8+平臺(tái)111萬(wàn)上下的總分來(lái)看，整體提升幅度大概在16%多一點(diǎn)的水平。乍看之下，這似乎是一個(gè)非常“標(biāo)準(zhǔn)”的、換代平臺(tái)所應(yīng)有的性能增長(zhǎng)幅度。
但是如果細(xì)看各小項(xiàng)目，并將其與我們此前測(cè)試過(guò)的某驍龍8+機(jī)型的安兔兔評(píng)測(cè)跑分成績(jī)進(jìn)行對(duì)比，就會(huì)發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題了。
首先可以看到，相比于驍龍8+，第二代驍龍8的安兔兔評(píng)測(cè)的跑分成績(jī)里，CPU的算術(shù)運(yùn)算成績(jī)進(jìn)步很大、但常用算法成績(jī)卻反而有倒退。與此同時(shí)，其多核性能增長(zhǎng)也低于預(yù)期。
可以看到，目前的安兔兔評(píng)測(cè)還并不能正確識(shí)別出所有的CPU核心架構(gòu)
相比于CPU和GPU子項(xiàng)目，剩下的兩個(gè)子項(xiàng)目成績(jī)就不再讓人意外了。一方面，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的組合跑分遠(yuǎn)超LPDDR5-6400加UFS3.1，實(shí)在是非常正常。另一方面，UX項(xiàng)目的成績(jī)其實(shí)是很吃“系統(tǒng)優(yōu)化”的。而對(duì)于高通的工程樣機(jī)來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)方面基本上就沒(méi)有什么優(yōu)化可言。
當(dāng)然，剛剛測(cè)試的安兔兔評(píng)測(cè)并非毫無(wú)意義，因?yàn)槌顺煽?jī)，還記錄下了這臺(tái)工程樣機(jī)的溫度變化情況。
可以看到，在跑分過(guò)程中這臺(tái)工程樣機(jī)的溫度從20攝氏度上升到了30攝氏度。如果只看這個(gè)溫升程度(10攝氏度)，確實(shí)算不上太低，但問(wèn)題在于無(wú)論是跑分前的待機(jī)溫度(20攝氏度)、還是跑分后的溫度(30攝氏度)，本身相對(duì)于現(xiàn)在的旗艦手機(jī)來(lái)說(shuō)，其實(shí)又可以說(shuō)是無(wú)比“涼快”的。
所以僅憑這個(gè)溫度，我們依然無(wú)法認(rèn)定第二代驍龍8移動(dòng)的發(fā)熱情況究竟怎樣。所以也就引出了最后兩個(gè)大家非常熟悉的測(cè)試項(xiàng)目：3DMARK和PCMARK。
我們先來(lái)看看3DMARK，在這個(gè)重負(fù)載的3D測(cè)試軟件里，第二代驍龍8得到了14000以上的Wildlife無(wú)限制模式總分。作為參考，上一代的驍龍8+得分則基本在11000左右，而隔壁的A16則是12300分上下。換句話來(lái)說(shuō)，作為最新的Android陣營(yíng)頂級(jí)旗艦SoC，第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的重負(fù)載3D性能，很可能實(shí)現(xiàn)了對(duì)A16的“反殺”、而且還領(lǐng)先幅度還不小。
不過(guò)這還不是最重要的，真正引人關(guān)注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的記錄數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)測(cè)試過(guò)程中手機(jī)的溫度僅僅只是從32攝氏度上升到33攝氏度，也就是只上升了1攝氏度。
不得不說(shuō)，這就很嚇人了。因?yàn)樗砻魑覀儨y(cè)試的這臺(tái)第二代驍龍8工程樣機(jī)在重負(fù)載情況下的典型溫度，大概率也就是30攝氏度出頭的水平。所以此前安兔兔評(píng)測(cè)跑一輪上漲了10攝氏度，并不是因?yàn)闇厣齾柡Γ且驗(yàn)樗罡卟畈欢嘁簿椭挥羞@么點(diǎn)“熱量”。
這一點(diǎn)在更接近日常輕負(fù)載使用的PCMARK中，也得到了再次驗(yàn)證。能夠看到在輕載的情況下，第二代驍龍8甚至可以做到全程一點(diǎn)溫升都沒(méi)有，始終維持在不到30攝氏度的水平。
而且正如我們?cè)谇拔闹兴峒暗哪菢�，目前的這些測(cè)試結(jié)果本身甚至都還是在優(yōu)化不完全、適配不到位的情況下得出。真正到了各手機(jī)廠商的量產(chǎn)機(jī)上，無(wú)論是成績(jī)、還是散熱表現(xiàn)，都必然還會(huì)有著更進(jìn)一步的表現(xiàn)。
很顯然，這就意味著第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)這一次，很有可能會(huì)在量產(chǎn)機(jī)的性能與能效上達(dá)到一個(gè)非常“嚇人“的水平。而這無(wú)論是對(duì)于高通、對(duì)于諸多手機(jī)廠商，還是對(duì)于終端用戶來(lái)說(shuō)，顯然都是一件大好事。