1.貼片工序?qū)N裝元器件的要求
（1）元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。
（2）貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的1/2浸入焊錫膏，般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；窄間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小出0.1mm。
（3）元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中�；亓骱笗r，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。
2.元器件貼裝偏差及貼片壓力(貼裝高度)
（1）矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖1所示，圖(a)的元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端居中位于焊盤上。圖(b)表示元件在貼裝時發(fā)生橫向移位(規(guī)定元器件的長度方向?yàn)?ldquo;縱向”），合格的標(biāo)準(zhǔn)是焊端寬度的3/4以上的焊盤上，即D1≥焊端寬度的75%，否則為不合格。圖(c)表示元器件在貼裝時發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是焊端與焊盤必須交疊，即D2≥0,否則為不合格。圖(d)表示元器件在貼裝時發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是D3≥焊端寬度的75%，否則為不合格。圖(e)表示元器件在貼裝時，與焊錫膏圖形的關(guān)系，合格的標(biāo)準(zhǔn)是元件焊端必須接觸焊錫膏圖形，否則為不合格。
圖1 矩形元器件貼裝偏差
(2)小外形晶體管(SOT)允許的貼裝偏差范圍。允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上。
小外形集成電路（SOIC)允許在貼裝偏差范圍。允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須要保證引腳寬度的3/4在焊盤上，如下圖所示。
俱進(jìn)科技PCBA事業(yè)部現(xiàn)有廠房5000平方米，員工約120人，其中擁有�？啤⒈究茖W(xué)歷人員30%。
目前產(chǎn)能：SMT可達(dá)到600萬件/天 ，插件60萬件/天。
SMT車間擁有5條生產(chǎn)線，其中松下NPM（2+1）雙軌高速線1條，JUKI(1+1)中速線2條，JUKI樣板線1條
電子車間有插件后焊線4條，裝配線2條，無鉛與有鉛線體分開隔離，將有鉛與無鉛產(chǎn)品制造、檢測、出貨嚴(yán)格區(qū)分管制。
圖2 SOIC集成電路貼裝偏差
（4）四邊扁平封裝器件和超小型器件（QFP，包括PLCC器件）允許在貼裝偏差范圍要保證引腳寬度的3/4在焊盤上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長度的3/4在焊盤上。
（5）BGA器件允許的貼裝偏差。焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球半徑，如圖3所示。
圖3 BGA集成電路貼裝偏差
(6)元器件貼片壓力(貼裝高度)。元器件貼片壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，焊錫膏就不能粘住元器件，在電路板傳送和焊接過程中，未粘住的元器件可能移動位置。
如果元器件貼裝壓力過大，焊錫膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢，使焊接時產(chǎn)生橋接，同時也會造成器件的滑動偏移，嚴(yán)重時會損壞器件。
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