隨著2020年5G實現大規模商用，作為基站和傳輸設備核心部件的5G無線光模塊呈現爆發式增長，尤其5G前傳光模塊的巨大市場潛力，被各路廠家覬覦。海信寬帶提前布局搶占先發優勢，推出的5G無線光模塊產品，已經廣泛應用于5G信號基站的建設，其中5G前傳25G光模塊發貨量全球第一。
 

不同于以前3G 和 4G移動通信，5G移動通信技術不僅僅是升級換代，更是創建一個全聯接的新世界。而5G網絡要真正實現大帶寬、低時延和海量連接，起到光電信號轉換作用的5G光模塊功不可沒。根據預測，整個5G網絡會給高速光模塊帶來千萬量級的增量，5G光模塊總需求將會是4G的2至4倍。預計2020年5G前傳光模塊需求，將達到千萬只的級別。

面對新一輪發展機遇，海信寬帶提前進行了從光芯片到光模塊的全方位布局，包括前傳、中傳和回傳等場景所需的各類光模塊及其光芯片產品。憑借4G時期積累的豐富經驗，以及在技術投入、大規模量產能力和品質保證等多方面的優勢，海信寬帶5G前傳25G光模塊發貨量達到全球第一。

作為全球領先的光芯片研發制造公司，海信寬帶擁有光通信行業領軍人物和核心人才等技術研發人員近千人，博士和碩士占比超過60%。同時，海信寬帶積極參與行業標準制定，先后掌握了同軸封裝、非氣密COB封裝、微光學封裝、混合集成四大光模塊封裝技術，榮獲了眾多獎項和專利授權。在接入網光模塊領域，海信寬帶已經連續8年位居全球第一，占據著超過30%的市場份額。