消費者對視頻內容傳播與流媒體互聯網服務的增長需求對帶寬提出了更高的要求，然而現有設備中的標準I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數據吞吐量的提高。microQSFP能夠實現與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28，與SFP相同，并提供更好的熱性能以節約能耗。同時，該產品線不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個標準線路卡上承接更多端口。
TE數據與終端設備事業部首席技術官 Phil Gilchrist表示：“市場對于產品面板的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求，而TE的microQSFP產品不僅能夠充分滿足這兩項要求，其技術創新還可以在1RU線路卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量，從而引領一場連接器行業的創新。”
全新microQSFP憑借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性滿足了下一代設計的需求。其內置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實現設備內部的面板空氣流動，使microQSFP能夠達到比現有的QSFP28等先進的解決方案更好的熱性能。
TE的microQSFP連接器是microQSFP MSA在市場上推出的首批產品。TE與其他19家業內領先的連接器供應商和生產商共同組成了microQSFP多源協議(MSA)。
TE Connectivity、TE connectivity(標識)、和TE均為商標。其他標識、產品和/ 或公司名稱可能是各自所有者的商標。