美國(guó)德州儀器官網(wǎng)發(fā)布公告稱，基于去年早期公布的投資計(jì)劃，公司收購(gòu)中芯國(guó)際集成電路制造（成都）有限公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)的廠房，以進(jìn)一步強(qiáng)化在這一重要區(qū)域的長(zhǎng)期投資戰(zhàn)略。這一占地33,259平方米的廠房緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠，將成為T(mén)I全球第七個(gè)封裝、測(cè)試基地。成都將成為T(mén)I唯一集端到端晶圓制造、封裝、測(cè)試于一體的制造基地。

對(duì)此，TI資深副總裁，技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示，“無(wú)論今天還是未來(lái)，TI在中國(guó)的發(fā)展都將對(duì)我們的客戶支持發(fā)揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓制造、封裝、測(cè)試為一體的制造基地。成都在后端產(chǎn)能上的補(bǔ)充將進(jìn)一步提升TI的全球生產(chǎn)規(guī)模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續(xù)性，支持他們的業(yè)務(wù)發(fā)展。”

而公告中所提到的“早期公布的投資計(jì)劃”則是指在2013年成都財(cái)富全球論壇上，作為世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司，德州儀器正式對(duì)外宣布的成都制造基地的長(zhǎng)期戰(zhàn)略計(jì)劃，該計(jì)劃包括一個(gè)新的封裝測(cè)試項(xiàng)目以及對(duì)現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建，這些項(xiàng)目今后15年的投資總額預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元，約合人民幣100億元。

“這是我們履行承諾邁出的非常好的第一步，”德州儀器半導(dǎo)體制造（成都）有限公司總經(jīng)理李崧說(shuō)，德州儀器在過(guò)去一年中取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，事實(shí)上，從2010年德州儀器在成都建立制造基地以來(lái)，公司基本上能夠保持每年超過(guò)30%的復(fù)合增長(zhǎng)率，這在目前全球的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和集成電路市場(chǎng)低迷的現(xiàn)狀下，顯得尤為可貴，“通過(guò)這幾年政府的大力支持，和全公司上下的共同努力，我想我們應(yīng)該可以非常自信地說(shuō)，德州儀器已經(jīng)把成都基地放在了德州儀器全球制造的版圖上。”

根據(jù)公告，TI將立即開(kāi)始在所收購(gòu)的廠房?jī)?nèi)更新設(shè)備和設(shè)施，并且運(yùn)行一條小型的生產(chǎn)線。基于在全球范圍內(nèi)開(kāi)展生產(chǎn)活動(dòng)時(shí)對(duì)環(huán)境保護(hù)的承諾，TI在翻新過(guò)程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少?gòu)U棄物排放。公司計(jì)劃在今年第四季度完成封裝、測(cè)試制造基地的配備，并且投入生產(chǎn)。