美國德州儀器官網發布公告稱，基于去年早期公布的投資計劃，公司收購中芯國際集成電路制造（成都）有限公司位于成都高新技術產業開發區的廠房，以進一步強化在這一重要區域的長期投資戰略。這一占地33,259平方米的廠房緊鄰現有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地。成都將成為TI唯一集端到端晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地。

對此，TI資深副總裁，技術與制造部總經理Kevin Ritchie表示，“無論今天還是未來，TI在中國的發展都將對我們的客戶支持發揮重要作用。我們很高興能在成都建立TI唯一的集晶圓制造、封裝、測試為一體的制造基地。成都在后端產能上的補充將進一步提升TI的全球生產規模，幫助我們更好地保證客戶供貨的連續性，支持他們的業務發展。”

而公告中所提到的“早期公布的投資計劃”則是指在2013年成都財富全球論壇上，作為世界上最大的模擬電路技術部件制造商和全球領先的半導體跨國公司，德州儀器正式對外宣布的成都制造基地的長期戰略計劃，該計劃包括一個新的封裝測試項目以及對現有晶圓廠的擴建，這些項目今后15年的投資總額預計最高可達16.9億美元，約合人民幣100億元。

“這是我們履行承諾邁出的非常好的第一步，”德州儀器半導體制造（成都）有限公司總經理李崧說，德州儀器在過去一年中取得了長足進步，事實上，從2010年德州儀器在成都建立制造基地以來，公司基本上能夠保持每年超過30%的復合增長率，這在目前全球的經濟形勢和集成電路市場低迷的現狀下，顯得尤為可貴，“通過這幾年政府的大力支持，和全公司上下的共同努力，我想我們應該可以非常自信地說，德州儀器已經把成都基地放在了德州儀器全球制造的版圖上。”

根據公告，TI將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施，并且運行一條小型的生產線。基于在全球范圍內開展生產活動時對環境保護的承諾，TI在翻新過程中將優先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。公司計劃在今年第四季度完成封裝、測試制造基地的配備，并且投入生產。