越來越多證據指向蘋果要自己開發用于移動設備的芯片。

最近，蘋果開始“去三星化”的動作，iPad 以及 MacBook 系列產品的電池電池已經委托中國的新能源科技有限公司以及天津力神電池股份有限公司。

此前，三星與蘋果之間維系著亦敵亦友的關系——一方面三星生產的 Android 移動設備威脅著蘋果移動產品的市場份額；另一方面三星為蘋果制造關鍵零部件，比如處理器、內存等等。

然而，蘋果終止電池合同一事表明，蘋果在未來也許找其他廠商生產零部件，從而減少對三星的依賴。之前 Apple 2.0 的 Philip Elmer-DeWitt 提出一個有趣的問題，“如果將來三星不為蘋果供應處理器，那么誰會？”

Elmer-DeWitt 引用了 PBC Capital 分析師 Amit Daryanani 的報告，后者指出如果蘋果打算更換處理器的供應商，需要 12 到 18 個月的時間，要到 2014 年才可能開始供貨，而新工廠的建設需要 10 到 30 億美元的資金。

Daryanani 認為英特爾、臺積電、全球晶圓、Go Vertical 都具備可能性。而根據此前 RBC 的報道，英特爾正與蘋果談判，希望能成為 iPhone、iPad  等移動設備處理器的供應商。

除了處理器的供應商可能會發生變化外，蘋果還可能完全自行設計基于 A6 的系統級芯片（SoC）。

去年市場研究公司 IHS 稱，高通為 iPhone 4S 提供基帶芯片；而今年，人們發現 iPhone 5 的主板上出現了高通的 LTE 基帶芯片。但未來，高通也可能不是蘋果的供應商。

11 月 15 日，高通召開了“分析師會議”，展示了相當多的數據與內容。不過，Elmer-DeWitt 卻發現，盡管蘋果是高通的大客戶之一，但公司為會議所準備的 154 頁幻燈片中，卻鮮少提到“蘋果’二字。除了兩處：幻燈片的第 10 頁出現了蘋果的 LOGO，第 119 頁出現了 iPhone 5 的身影——Elmer-DeWitt 認為看上去像是別家廠商生產的一樣。

為什么會出現如此的疏忽？Elmer-DeWitt 認為，“大概是因為蘋果正在采用自己的系統級芯片，而非高通的 Snapdragon。值得注意的是，如果蘋果打算在從高通的增長版圖中分一杯羹，那么它也將嘗試支持一些成本比 iPhone 和 iPad 更低的設備來撬開市場一角。”