越來越多證據(jù)指向蘋果要自己開發(fā)用于移動設備的芯片。

最近，蘋果開始“去三星化”的動作，iPad 以及 MacBook 系列產(chǎn)品的電池電池已經(jīng)委托中國的新能源科技有限公司以及天津力神電池股份有限公司。

此前，三星與蘋果之間維系著亦敵亦友的關系——一方面三星生產(chǎn)的 Android 移動設備威脅著蘋果移動產(chǎn)品的市場份額；另一方面三星為蘋果制造關鍵零部件，比如處理器、內存等等。

然而，蘋果終止電池合同一事表明，蘋果在未來也許找其他廠商生產(chǎn)零部件，從而減少對三星的依賴。之前 Apple 2.0 的 Philip Elmer-DeWitt 提出一個有趣的問題，“如果將來三星不為蘋果供應處理器，那么誰會？”

Elmer-DeWitt 引用了 PBC Capital 分析師 Amit Daryanani 的報告，后者指出如果蘋果打算更換處理器的供應商，需要 12 到 18 個月的時間，要到 2014 年才可能開始供貨，而新工廠的建設需要 10 到 30 億美元的資金。

Daryanani 認為英特爾、臺積電、全球晶圓、Go Vertical 都具備可能性。而根據(jù)此前 RBC 的報道，英特爾正與蘋果談判，希望能成為 iPhone、iPad  等移動設備處理器的供應商。

除了處理器的供應商可能會發(fā)生變化外，蘋果還可能完全自行設計基于 A6 的系統(tǒng)級芯片（SoC）。

去年市場研究公司 IHS 稱，高通為 iPhone 4S 提供基帶芯片；而今年，人們發(fā)現(xiàn) iPhone 5 的主板上出現(xiàn)了高通的 LTE 基帶芯片。但未來，高通也可能不是蘋果的供應商。

11 月 15 日，高通召開了“分析師會議”，展示了相當多的數(shù)據(jù)與內容。不過，Elmer-DeWitt 卻發(fā)現(xiàn)，盡管蘋果是高通的大客戶之一，但公司為會議所準備的 154 頁幻燈片中，卻鮮少提到“蘋果’二字。除了兩處：幻燈片的第 10 頁出現(xiàn)了蘋果的 LOGO，第 119 頁出現(xiàn)了 iPhone 5 的身影——Elmer-DeWitt 認為看上去像是別家廠商生產(chǎn)的一樣。

為什么會出現(xiàn)如此的疏忽？Elmer-DeWitt 認為，“大概是因為蘋果正在采用自己的系統(tǒng)級芯片，而非高通的 Snapdragon。值得注意的是，如果蘋果打算在從高通的增長版圖中分一杯羹，那么它也將嘗試支持一些成本比 iPhone 和 iPad 更低的設備來撬開市場一角。”