“十二五”時期是我國集成電路產業發展的關鍵時期，也是中國集成電路設計業產業調整和布局新市場的關鍵期。而在這一過程中，國家“8+1”IC 設計產業化基地的引導、所提供的創新服務模式將發揮重要作用。國家“8+1”IC設計產業化基地如何看待和布局戰略性新興產業？他們如何打造新興產業鏈以推動 IC行業的發展？《中國電子報》記者就以上話題采訪了國家“8+1”IC設計產業化基地相關負責人。
西安：建立健全產業鏈 形成綜合服務體系
西安市科學技術局局長 徐可為
西安市已經形成了芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備材料與整機系統等較為完整的產業鏈，今后將重點發展物聯網、半導體照明及相關領域和重大新興熱點市場領域。
西安集成電路設計業發展十分迅速，銷售收入從2005年的2.4億元增加到2009年的5.12億元，2010年上半年已達到4.57億元，預計全年將達到8.5億元。目前西安有集成電路設計企業40余家，產品涵蓋了物聯網、通信、存儲器、半導體照明、汽車電子、航空等諸多戰略性新興產業領域。
建立優勢互補錯位合作的發展格局
經過“十一五”的發展，西安市已經形成了芯片設計、芯片制造、封裝測試、設備材料與整機系統等較為完整的產業鏈。隨著設計企業數量的增加和設計能力的提升，設計業對產業的引領和帶動作用日益顯現，在大力推進企業自主創新的同時，我們將以企業為主體，以政府為引導，以西安集成電路設計產業化基地為紐帶，促進設計企業與系統整機廠商建立緊密合作；組建互惠、互利、互動的產業戰略聯盟，協助企業圍繞系統整機廠商的需求，進行產品開發，加強溝通交流，準確把握市場，建立優勢互補、錯位合作的發展格局，增強西安集成電路產業在國內外的競爭力和影響力。
為更好地推動集成電路產業的發展，在對西安集成電路產業發展現狀和產業資源優勢進行分析的基礎上，通過對科技資源進行統籌規劃，西安IC基地將在完善已有服務平臺的基礎上，加大以下4方面的工作。
一是加大適用性人才的培養力度。以高校人才為基礎，以國家集成電路人才培養基地為依托，大力開展集成電路設計人才培養；以西安微電子技術培訓中心為依托，開展高級設計人才、嵌入式系統工程師、測試工程師和高端技工培養；以西安微電子技術培訓中心為依托，建設一條集成電路制造實訓線，加大工藝人才和適用性人才的培養。借助西部大開發戰略的影響力，以關中天水經濟區規劃的實施和西安建設國際化大都市為契機，發揮地方人才優勢和西安基地服務平臺的輻射帶動作用，整合區域產業資源，提升西安承接產業轉移的能力，通過承接產業轉移進一步完善西安集成電路產業鏈，促進產業做大做強。
二是加大技術成果產業化力度。通過各種措施加大產學研合作力度，發揮科研院所研發優勢，加大設計企業與應用領域企業的配套和合作，促進技術成果轉化；通過構建電子商務系統，建立技術成果和產品展示交易平臺，定期舉辦和參加有影響力的行業會議，形成全方位的產品展示交易服務體系，為企業和產品的宣傳搭建平臺，加快企業產品產業化步伐。
三是加大技術服務平臺軟件環境建設力度。西安基地目前已經對技術服務平臺的硬件系統進行了更新，但是由于設計企業產品門類多，對設計軟件的需求也各不相同，全流程的設計軟件價格昂貴，所以計劃通過與兄弟基地合作，對EDA設計平臺軟件進行更新，建立可滿足大規模集成電路片上系統設計需求的仿真環境，為設計企業自主創新提供核心技術服務，加快企業產品研發，降低研發成本。
四是構筑合作交流平臺。近年來，我們主辦與承辦了許多國際性與全國性的會議，并多次組織本地企業參加國外與國內的大型展會與研討會，比如我們承辦了“中國半導體行業協會集成電路設計分會2005年年會”、“ IEEE EDSSC2009國際會議”、“中國微電子發展-紀念集成電路發明50周年”技術科學論壇以及組團參加了“SEMEICON CHINA”、“ICCHINA”等，這些都為企業提供了良好的交流與合作平臺。西安市正在積極爭取主辦“中國半導體行業協會集成電路設計分會2011年年會”，本次年會將以“促進產業整合 培育國有品牌實現創新發展”為主題，對于積極探討產業整合所面臨的共性問題，以及西部大開發新十年的發展策略，營造交流與合作的良好平臺，促進我國及西安集成電路設計產業的持續、快速、健康發展都將起到強有力的推動作用。
重點發展物聯網半導體照明及相關領域
陜西省西安市政府正在加緊制定《戰略性新興產業發展規劃》，圍繞發展規劃，西安市在集成電路領域將重點發展物聯網、半導體照明及相關領域和重大新興熱點市場領域。
在物聯網領域，重點發展傳感器芯片、數據信號處理芯片、通用通信芯片，各類RFID標簽芯片、衛星導航芯片、通信網絡芯片等。以建設物聯網應用示范區為契機，加大在智能交通、智能安防、智能電網、智能醫療、現代物流、環境監測等重點行業產品的開發。
在半導體照明領域，加大半導體照明電源驅動芯片和模塊的開發，拓展應用領域，包括AC LED、背光源、LED顯示產品以及農業、航空、汽車等領域特種照明等，擴大產業規模，提升產業綜合競爭力。
濟南：12英寸線和EDA是兩大重點
濟南ICC發展中心集成電路事業部 沈洋
以整機制造、材料生產和封測優勢帶動芯片設計發展，全力推進山東省首條12英寸芯片生產線。計劃在“十二五”末將國產EDA產業打造成濟南ICC優勢產業和品牌產業。
國家集成電路設計(濟南)產業化基地(簡稱濟南ICC)于2008年5月經科技部正式批準，在國家信息通信國際創新園(CIIIC)掛牌設立�；負撝鴩壹呻娐纷灾鲃撔潞脱邪l、山東產業結構調整的重任，是繼濟南軟件產業發展壯大之后重點培育和扶持的智力密集型高新技術產業。
以整機材料和封測帶動芯片設計發展
濟南ICC緊緊依托于CIIIC園區的產業環境，借助山東信息通信技術研究院平臺優勢，加大產業推進力度，產業范圍由集成電路設計延伸到整個半導體產業。截至目前，基地共入駐集成電路產業相關企業50余家，其中集成電路設計企業30余家。
國家集成電路濟南產業化基地的服務工作范圍一直定位在山東省。通過對山東集成電路上下游企業的調研后我們清楚地認識到，目前山東省集成電路產業芯片設計、制造和關鍵設備是薄弱環節，其他產業鏈環節屬于傳統優勢行業。針對該情況，我們提出了“以整機制造、材料生產和封測優勢帶動芯片設計發展，全力推進山東省首條12英寸芯片生產線，適時發展關鍵設備”的規劃。
目前浪潮集團、海爾集團、海信集團等整機制造企業極大帶動了相關DRAM芯片以及高清視頻芯片的研發，并為12英寸芯片生產線的建設提供了支持和市場預期，而眾多的封測、材料生產配套企業為新品的推廣做好了鋪墊。
CIIIC園區的專業服務，不只局限于基礎層面的服務，在幫助企業開拓市場方面也做了大量的工作。CIIIC園區高度的產業聚集效應，為駐園企業帶來了很多的市場機遇，園區深厚的產業資源也為企業的市場開拓提供了諸多有價值信息。
目前，CIIIC涵蓋5大產業方向：集成電路、軟件、數字裝備、網絡通信以及現代服務業。集成電路產業發展相對年輕，其他4個產業目前已經形成了一定的規模和基礎。以CIIIC產業聯盟為基礎，成立了山東省集成電路技術創新戰略聯盟，該聯盟集中了山東省18家集成電路科研院所、企事業單位的科研力量。
規劃六大重點發展領域
“十二五”期間是我國推進戰略性新興產業的關鍵時期，濟南ICC在推進IC設計企業規模發展的同時，根據產業發展環境和濟南ICC實際發展狀況，規劃出了六大重點產業發展領域：
1.集中力量扶持高端國產自主知識產權DRAM芯片研發。
目前基地企業已經成功推出自主知識產權的65nm的DRAM存儲芯片，填補了國產存儲器自主研發的空白，為高端核心芯片的國產化邁出了重要一步。基地將在“十二五”期間在項目研發投入和上下游產業相關行業上加大支持力度，圍繞存儲器進行重點扶持。
2.重點推進EDA基礎工具軟件研發。
EDA工具是集成電路設計產業的基礎，實施國產化進程將作為濟南ICC“十二五”期間重點推進的工作之一，計劃在“十二五”末將國產EDA產業打造成濟南ICC優勢產業和品牌產業。
3.服務高清數字視頻芯片研發，促進三網融合。
山東作為電子信息產業的大省，海爾、海信、浪潮等在整機制造和研發方面優勢明顯，市場空間巨大，在三網融合的產業背景下，結合地方產業特點，重點培育高清數字視頻芯片和控制類芯片，爭取“十二五”期間打造完成從芯片設計到整機生產的三網融合產業鏈。
4.把握傳統優勢產業，布局智能電網。
山東省是電力大省，電力市場巨大。由國家電網投資建立的魯能電工電氣工業園，一期投資87億元，該園區達產后將建成全國最大的電力電子生產基地。“十二五”期間濟南ICC將整合各方資源，圍繞魯能電工電氣工業園和智能電網，加強電網的建設，為濟南ICC智能電表、電控芯片等研發企業提供廣闊的發展空間。
5.推進物聯網關鍵芯片研發。
抓住熱點產業，圍繞物聯網產業關鍵技術，重點發展RFid、MEMS等產品，在“十二五”期間建立多個物聯網應用場合。
6.借助整車制造優勢，著力發展汽車電子產業。
2009年，山東省作為中國整車生產第一大省，其汽車電子消費量為相關產業提供了巨大的市場，“十二五”期間將建立以汽車產業為主的功率器件和汽車電子產業集群。
成都：使IC設計規模效應向整機企業集中
成都高新區技術創新服務中心副主任 段志剛
成都IC基地將加強IC設計、芯片制造、芯片測試封裝和整機企業聯動，重點培育物聯網、光電顯示等戰略性新興產業，加快公共技術平臺建設和專業人才培養。
國家集成電路設計成都產業化基地(以下簡稱成都IC基地)于2001年7月由科技部批準建立，是全國8個專業性集成電路設計產業化基地之一，已納入成都高新區大孵化服務體系，以支撐環境建設、優化服務、人才培養等工作，推動我國集成電路設計技術和產業的進一步發展。
芯片與整機企業形成良好聯動
成都IC設計產業化基地在打造應用價值鏈方面有以下幾個規劃：
整合優勢資源，在企業發展自身業務的同時，積極引導企業進一步開拓和擴大開發產品領域，進一步向終端產品延伸，與以手機、視聽產品為代表的通信及消費類電子產品等大量應用IC的終端產品制造商聯動，延伸半導體產業鏈，實現本地附加值最大化，真正形成以市場需求拉動產業發展的格局。
增強集成電路產業鏈上下游企業互動，優化產業結構。加強IC設計、芯片制造、芯片測試封裝和整機企業聯動。推進產業發展必須面向市場，堅持市場化原則，使IC設計的規模效應向整機企業集中。未來IC產業的競爭不僅僅是單個企業之間的競爭，而是整合資源后上、下游產業之間的競爭。只有集成電路芯片與整機形成良好的聯動，才能在錯綜復雜的鏈條上形成產業聯盟，并逐步形成產業的競爭新格局。
目前，成都IC設計產業化基地正在進一步探索產學研結合的新機制和新模式，建設自主創新服務體系。產業技術創新聯盟是以企業為主體，聯合大學和科研機構，以創造知識產權和技術標準為目標，通過產學研聯盟成員的優勢互補和協同創新形成的一種長效、穩定的利益共同體，大大縮短科技創新成果攻關、轉化環節，推動產業的快速發展。
加大人才團隊建設。目前，成都擁有高素質低成本的人才資源，以國家集成電路產業化基地為實習基地，以大學和科研院所為依托，開展集成電路人才培訓，完善職業培訓的課程體系，與國家集成電路設計人才培養形成良好的互動，培養一批在企業管理、市場營銷、技術創新等方面卓有建樹的人才隊伍。
完善中介服務體系建設。建立并完善不以贏利為目的的行業性社會團體，為企業進行政策服務和政策協調，積極幫助打通產業鏈，進行行業統計和分析工作，開展各種交流合作、行業標準制定及知識產權保護等工作，支持協助行業健康發展，為集成電路產業發展發揮應有作用。
培育物聯網光電顯示等新興產業
成都IC基地將充分發揮優勢，在開發技術方面，形成以IP復用為特色的產學研聯盟，重點培育物聯網、光電顯示等戰略性新興產業，加快公共技術平臺建設和專業人才培養，推動企業自主創新，提高核心競爭力，引領整個集成電路產業集群的發展。
此外，成都IC基地還將進一步整合資源，提升企業自主創新能力。成都地區企業可以全開放、全免費使用基地技術平臺資源，主要資源集中在集成電路設計、研發、驗證、測試、IP共享等多個方面，技術平臺為IC設計企業提供專業化技術支持服務，以提升企業自主創新能力，降低研發風險。
對于比較成熟的企業，如今年在創業板成功上市的國騰電子，擁有USB3.0核心技術的和芯微電子，以及虹微、華微等一大批具有極強發展潛力和競爭優勢的設計企業，成都IC基地將為他們在搭建上下游合作機制、投融資等方面給予更多扶持。
杭州：培育10家規模超過億元設計企業
杭州國家集成電路設計產業化基地有限公司常務副總經理 馬琪
杭州IC設計業將繼續加強在數字電視、數字音視頻用戶終端、電源管理等芯片應用領域的優勢，并在智能電網改造、安防監控、LED顯示和照明及信息安全等應用領域重點耕耘。
杭州市政府確立了重點發展集成電路設計產業的戰略方針，切實貫徹落實國家有關政策，制定和實施了一系列鼓勵產業發展的扶持和優惠政策，提供了充足的項目資金，使IC產業得到空前發展。
形成具有“血緣”關系產業鏈
2010年，杭州IC設計業徹底擺脫了國際經濟危機的影響，完全恢復了原有的增長軌跡，有兩個值得一提的好現象：一是新的創業企業數量增加速度明顯加快，二是海外歸國人員來杭創業的數量明顯增加。
雖然“應用立業”是完全正確的，但實際上由IC設計業來推動IC應用價值鏈，有點勉為其難。從IC設計產業化基地的角度看，其影響范圍主要在芯片設計、芯片制造、封測環節，對整機系統環節的影響和輻射比較有限。因此，打造應用價值鏈方面的重點應該放在整機應用環節。
杭州IC基地的發展措施主要有以下幾點：
1.鼓勵在杭州范圍內電子整機企業和芯片設計企業相結合，對電子整機企業應用本市自主研發的芯片開發整機系統，給予與集成電路設計企業相同力度的項目資金資助。
2.鼓勵杭州有條件的電子整機企業設立自己的IC設計事業部或IC設計子公司，開發自己定義的芯片產品，形成具有“血緣”關系的上下游產業鏈。
3.鼓勵IP提供商和SOC開發商之間的合作，在IC設計業內部形成健康良性的上下游產業鏈。
IC設計產業化基地的常規服務模式和平臺包括公共EDA平臺、IP服務、MPW服務、測試服務等，這些服務著重圍繞芯片產品的研發，而且屬于共性技術支撐和服務，應該說這是十分必要的。在繼續做好這些常規服務的同時，杭州IC基地將加強對芯片產品的產業化支持服務，這些服務更加具有針對性，因此，屬于比較個性化的技術服務。杭州IC基地目前已經推出了小批量芯片量產測試和芯片應用解決方案開發兩項服務。
培育10家年收入超億元設計企業
“十二五”期間，杭州IC設計業將繼續加強在數字電視、數字音視頻用戶終端、電源管理等芯片應用領域的優勢，并在智能電網改造(主要圍繞專網通信和精密計量)、安防監控、LED顯示和照明(驅動以及創新的LED應用方式)和信息安全等應用領域重點耕耘。
杭州擁有士蘭微和杭州國芯這樣的具有一定影響力的IC設計企業，但數量上還遠遠不夠，我們認為我們的目標是能夠擁有10家左右年銷售收入超過億元級別的內資設計企業(目前已有3家)�，F在的現狀是杭州的集成電路設計企業數量雖多但絕大多數是中小企業，所以應該鼓勵企業整合，形成若干個較大的企業。但在集成電路設計企業均是民營企業的杭州，采取什么有效的具體措施和方法，是一個比較困難的問題，目前還在思考和探索中。