重慶誕生了中國第一顆0.13微米工藝的3G手機核心芯片，該芯片名為“通芯一號”。10月9日，重慶市重郵信科股份有限公司(下稱“重郵信科”)宣布，該芯片的商業(yè)應用將使3G手機價格大幅下降至與普通手機相差無幾。
據(jù)悉，這也是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機核心芯片。
3G手機價格將更便宜
開發(fā)該芯片的公司重郵信科當日向媒體展示了“通芯一號”，其體積相當于成人的拇指指甲大小，厚度約1毫米，但它擁有1000多只晶體管。
重慶郵電學院院長聶能稱：“這是目前世界上體積最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片�！痹撔酒芍С諸D-SCDMA手機高速處理能力，同時此結構擴展升級方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能。
“通芯一號”于今年7月11日在中芯國際的工藝流水線正式開工，9月30日在上海封裝完成，后立即空運到重慶，重慶方面組織幾位年輕研發(fā)人員連續(xù)幾天測試到10月5日，測試結果表明，該芯片沒有問題，研發(fā)取得全面成功。
聶能表示，3G手機的功能強大，經(jīng)常用視頻、音頻等功能，電池很快就會用完，“通芯一號”的耗電量小，用它生產(chǎn)的3G手機電池將比0.18微米工藝的芯片手機用得更久。他說：“該手機可以流暢觀看互聯(lián)網(wǎng)上的電影視頻。”
聶能還表示，用“通芯一號”生產(chǎn)的3G手機成本比用0.18微米工藝芯片生產(chǎn)的3G手機更低，與現(xiàn)在普通的2G手機成本差不多。
打破手機芯片國際壟斷壁壘
“通芯一號”具有我國自主知識產(chǎn)權，具有極高的性能和穩(wěn)定性。聶能說，芯片從設計到封裝的整個環(huán)節(jié)全在內(nèi)地完成，這在國內(nèi)目前的3G手機芯片開發(fā)中尚屬首次。
聶能表示，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢很好，但目前應用終端的發(fā)展滯后，原因在于芯片的開發(fā)上，其芯片中的很多技術和核心軟件都來自國外。
重慶郵電學院在該項目上投入了5000萬元研發(fā)資金。1998年，重郵信科開始與有關方面洽談開發(fā)3G芯片的相關事宜；2003年6月，重郵信科率先獨立成功地研制出了世界上第一款TD-SCDMA手機樣機；2004年8月，重郵開發(fā)出基于通用芯片和軟件無線電技術的TD-SCDMA手機樣機。
目前，國內(nèi)能生產(chǎn)3G手機核心芯片的廠商只有上海展訊通信有限公司等幾家公司，上海展訊于今年5月發(fā)布了其0.18微米的3G芯片。上海展訊推出的第一顆“中國芯”填補了國內(nèi)無線通信芯片技術和通信軟件的空白，打破了長期以來手機芯片核心技術被國外通信公司壟斷的技術壁壘。
而本次重郵信科推出的3G芯片在工藝比上海展訊的3G芯片更領先一步。
重郵將建3G孵化器
目前，國內(nèi)的聯(lián)想、廈新等手機生產(chǎn)廠商用的該類手機芯片均來自展訊公司，但是協(xié)議軟件則來自重郵信科�！巴ㄐ疽惶枴钡恼Q生意味著重郵信科既有了核心芯片，又有協(xié)議，這對重郵信科確立自己在3G領域的競爭地位非常有利。
重郵信科還將與以色列、中國臺灣的相關廠商洽談，力爭盡快推出TD-SCDMA/GSM雙模手機專用芯片，以滿足市場的需求。重郵信科稱，該公司還計劃以3G終端為龍頭，引進國內(nèi)外的知名通信企業(yè)，建立一個科技園，成為國內(nèi)一流的以TD移動終端為核心的研發(fā)基地和TD手機產(chǎn)業(yè)化基地，成為重慶市3G科技的孵化器。
重郵信科計劃在2006年上半年，國家可能下發(fā)3G牌照時實現(xiàn)重郵信科芯片的產(chǎn)業(yè)化。